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WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置

WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,其形狀為圓形;晶圓高溫測試是集成電路行業一道重要制程,通過嚴格的高溫測試可以預先剔除不良芯片,降低后續高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設計的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度,要求整個吸盤表面各點的溫度控制在設定溫度±1℃的范圍內,最大可以達到±0.03℃,是目前研究晶圓半導體重要輔助工具。

WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置的詳細資料:

WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置

關鍵詞:晶圓,均勻,6寸


晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,其形狀為圓形;晶圓高溫測試是集成電路行業一道重要制程,通過嚴格的高溫測試可以預先剔除不良芯片,降低后續高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設計的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度,要求整個吸盤表面各點的溫度控制在設定溫度±1℃的范圍內,最大可以達到±0.03℃,是目前研究晶圓半導體重要輔助工具。

主要技術參數;

1、溫度:室溫-200℃,650℃,1000℃,

2、加熱速率:40/min,

3、加熱臺尺寸:6寸,8寸,12寸等可以定制

4、控溫精度:±

5、加熱溫度均勻度允許誤差:±1 

6、加熱臺需可抗壓:100KN

7、可配合各種電學測試設備進行電學數據功能采集

8、表面處理:鍍膜,鍍金或是黑礬石

9、熱臺材質:不銹鋼或銅

10、可以配合各種電學測試系統及探針測試



               6寸晶圓在不同溫度下均勻性




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